新资讯：因“身份”获释的李在镕首个公开日程：面露笑容合影

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凤凰网科技讯 北京时间8月19日消息，李在镕于今日出席在京畿道器兴园区举行的下一代半导体研发（R&D）园区动工仪式，据悉，这是他因“身份”获释后的首个公开日程。并在动工仪式结束后与三星电子器兴半导体研发中心的员工们合影留念，照片中的李在镕面带微笑，状态良好。

据了解，在动工仪式结束后，李在镕在华城半导体厂与企业干部员工的座谈会上嘱咐员工们要以灵活的思维应对变化。并在半导体研究所主持召开DS（半导体）部门社长团队会议，探讨半导体产业热点问题、风险、下一代半导体技术研发进展情况、提升技术竞争力等方案。

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